適用于微波(bo)毫米波(bo)通(tong)訊、光通(tong)訊、無線電通(tong)訊，LED大功率照明、傳感技(ji)術(shu)及醫療成像領域(yu)；
1.特點
厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于散熱、支(zhi)撐器件、金色鍵合、電流(liu)短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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